核心步進 dA0 處理器核心 Deschutes 製造技術 0.25 微米 L2 高速緩存大小 ? 512 KB 核心電壓 ? 2.0V (1.93V - 2.1V) 外殼溫度 ? 5°C - 65°C 標記RAM T6P 標記RAM步進 A3 基板版本 B1